Библиография | Обозначение | OVE/ONORM EN 60749-20-1:2009 12 01 | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2-1. Обработка, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009) (english version) | | Код МКС | 31.080.01 | | Дата опубликования | 01.12.2009 | | Язык оригинала | английский |  |
|