Обозначение | OVE/ONORM EN 62047-9:2012 05 01 |
Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS |
Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011) (german version) |
Код МКС | 31.080.99 |
Дата опубликования | 01.05.2012 |
Язык оригинала | немецкий |
![](/i/imgs/sp.gif) |