| Обозначение | IEC 61189-5-2(2015) |
| Заглавие на русском языке | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-2. Общие методы испытаний материалов и узлов. Флюс для пайки мягким припоем узлов печатных плат |
| Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies |
| МКС | 31.180 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 08.01.2015 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 88 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | J |
 |