| Обозначение | IEC 62878-1-1(2015) |
| Заглавие на русском языке | Основание со встроенными компонентами. Часть 1-1. Общие требования. Методы испытаний |
| Заглавие на английском языке | Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods |
| МКС | 31.180, 31.190 |
| Аннотация (область применения) | В настоящем стандарте указаны методы испытаний пассивных и активных устройств, встроенных в подложки. Основные методы испытаний материалов и печатных плат указаны в EIC 61189-3.
Настоящий стандарт применим к печатным платам со встроенными устройствами, изготовленным с использованием органического основного материала, который включает, например, активные или пассивные устройства, дискретные компоненты, сформированные в процессе изготовления электронной монтажной платы, и составленные из листового материала компонента.
Серия стандартов EIC 62878 не применяется к уровню RDL или к электронным модулям, определенным как бизнес-модель М-типа в EIC 62421. |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 20.05.2015 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 114 |
| Количество страниц перевода | 61 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | K |
 |