| Обозначение | OVE/ONORM EN 61189-5-2:2015 12 01 |
| Заглавие на русском языке | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-2. Общие методы испытаний материалов и узлов. Флюс для пайки мягким припоем узлов печатных плат |
| Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies -- Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies (IEC 61189-5-2:2015) (english version) |
| Код МКС | 31.180 |
| Дата опубликования | 01.12.2015 |
| Язык оригинала | английский |
 |