| Обозначение | IEC 61189-3-719(2016) |
| Заглавие на русском языке | Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3-719. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Мониторинг изменения сопротивления отдельного метализированного монтажного отверстия при циклическом воздействии температуры |
| Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling |
| МКС | 31.180 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 05.01.2016 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 26 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | C |
 |