OVE EN IEC 61190-1-3:2018 10 01
Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017) (german version)
На немецком языке
Заказать перевод
Библиография
Обозначение
OVE EN IEC 61190-1-3:2018 10 01
Заглавие на английском языке
Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017) (german version)
Код МКС
31.190
Дата опубликования
01.10.2018
Язык оригинала
немецкий
Стандарт OVE EN IEC 61190-1-3:2018 10 01 входит в рубрики классификатора:
ОКС \ ЭЛЕКТРОНИКА \ Электронные компоненты в сборе * Включая предварительно собранные модули \
Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/6433881.aspx