BS 3934-5:1997, IEC 60191-5:1997
Mechanical standardization of semiconductor devices. Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
На языке оригинала
Заказать перевод
Библиография
Обозначение
BS 3934-5:1997, IEC 60191-5:1997
Заглавие на английском языке
Mechanical standardization of semiconductor devices. Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
Количество страниц оригинала
38
Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/6781290.aspx