| Обозначение | IEC 61189-2-807(2021) |
| Заглавие на русском языке | Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-807. Методы испытаний материалов для структур межсоединений. Определение температуры разложения (Td) с использованием термографического анализа (TGA) |
| Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA |
| МКС | 31.180 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 03.09.2021 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 17 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | C |
 |