GB/T 31475-2015
Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
На языке оригинала
Заказать перевод
Библиография
Обозначение
GB/T 31475-2015
Заглавие на английском языке
Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
Дата опубликования
2015-05-15
Дата вступления в силу
2016-01-01
Код МКС
29.045
Степень гармонизации
Количество страниц оригинала
20
Статус
Published
Тип стандарта
voluntary national standard
Язык оригинала
Chinese
Доступные языки
Имя файла
CCS Code
H21
Стандарт GB/T 31475-2015 входит в рубрики классификатора:
ОКС \ ЭЛЕКТРОТЕХНИКА \ Полупроводниковые материалы \
Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/7751247.aspx