GB/T 15879.604-2023 | | | Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) |
|
|
 |
Библиография | Обозначение | GB/T 15879.604-2023 | | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) | | Дата опубликования | 2023-05-23 | | Дата вступления в силу | 2023-09-01 | | Код МКС | 31.200 | | Разработан на основе | IEC 60191-6-4:2003 | | Степень гармонизации | IDT | | Количество страниц оригинала | 20 | | Статус | Published | | Тип стандарта | voluntary national standard | | Язык оригинала | Chinese | | Доступные языки | | | Имя файла | | | CCS Code | L55 | |
|
|
Стандарт GB/T 15879.604-2023 входит в рубрики классификатора:
| | |
|