GB/T 35010.6-2018 | | | Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation |
|
|
 |
Библиография | Обозначение | GB/T 35010.6-2018 | | Заглавие на английском языке | Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation | | Дата опубликования | 2018-03-15 | | Дата вступления в силу | 2018-08-01 | | Код МКС | 31.200 | | Разработан на основе | IEC 62258-6:2006 | | Степень гармонизации | IDT | | Количество страниц оригинала | 8 | | Статус | Published | | Тип стандарта | voluntary national standard | | Язык оригинала | Chinese | | Доступные языки | | | Имя файла | | | CCS Code | L55 | |
|
|
Стандарт GB/T 35010.6-2018 входит в рубрики классификатора:
| | |
|