GB/Z 41275.4-2023 | | | Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling |
|
|
 |
Библиография | Обозначение | GB/Z 41275.4-2023 | | Заглавие на английском языке | Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid arrayпј€BGAпј‰re-balling | | Дата опубликования | 2023-12-28 | | Дата вступления в силу | 2024-07-01 | | Код МКС | 49.025.01 | | Разработан на основе | IEC TS 62647-4:2018 | | Степень гармонизации | IDT | | Количество страниц оригинала | 44 | | Статус | Published | | Тип стандарта | guidance document | | Язык оригинала | Chinese | | Доступные языки | | | Имя файла | | | CCS Code | V25 | |
|
|
Стандарт GB/Z 41275.4-2023 входит в рубрики классификатора:
| | |
|