Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%) в рублях |
|
Surface mounting technology -- Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices (IEC 61760-4:2015 + A1:2018) (english version)
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz -- Part 4: Measurement of conducted emissions - 1 ohm/150 ohm direct coupling method (IEC 61967-4:2002/COR1:2017) (Corrigendum) (german version)
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz -- Part 4: Measurement of conducted emissions - 1 ohm/150 ohm direct coupling method (IEC 61967-4:2002/COR1:2017) (Corrigendum) (english version)
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (IEC 62047-25:2016) (german version)
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (IEC 62047-25:2016) (english version)
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
Схемы интегральные. Измерение стойкости к электромагнитным помехам. Часть 1. Общие положения и определения
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
Схемы интегральные. Измерение стойкости к электромагнитным помехам. Часть 1. Общие положения и определения
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
Integrated circuits - EMC evaluation of transceivers -- Part 2: LIN transceivers ( IEC 62228-2:2016) (english version)
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
Integrated circuits - EMC evaluation of transceivers -- Part 2: LIN transceivers ( IEC 62228-2:2016) (german version)
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring methods ( IEC 62276:2016) (english version)
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring methods ( IEC 62276:2016) (german version)
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
Printed boards -- Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs (IEC 62326-20:2016) (english version)
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
Printed boards -- Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs (IEC 62326-20:2016) (german version)
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
Конденсаторы двухслойные постоянной емкости, используемые в электронном оборудовании. Часть 1. Основные технические условия
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
Конденсаторы двухслойные постоянной емкости, используемые в электронном оборудовании. Часть 1. Основные технические условия
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
Fixed electric double-layer capacitors for use in electric and electronic equipment -- Part 1: Generic specification (IEC 62391-1:2015/COR1:2016) (Corrigendum) (german version)
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
Fixed electric double-layer capacitors for use in electric and electronic equipment -- Part 1: Generic specification (IEC 62391-1:2015/COR1:2016) (Corrigendum) (english version)
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
Fixed electric double-layer capacitors for use in electric and electronic equipment -- Part 1: Generic specification (IEC 62391-1:2015/COR2:2019) (Corrigendum 2) (german version)
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
Fixed electric double-layer capacitors for use in electric and electronic equipment -- Part 1: Generic specification (IEC 62391-1:2015/COR2:2019) (Corrigendum 2) (english version)
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices -- Part 1: General (IEC 62435-1:2017) (german version)
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
Страницы: ... / 2 / 3 / 4 / 5 / 6 / 7 / 8 / 9 / 10 / 11 / 12 / 13 / 14 / 15 ... / 50 |