| Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%)
в рублях |
|
|
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) (english version)
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) (german version)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Materials for printed boards and other interconnecting structures -- Part 2-45: Reinforced base materials clad and unclad – Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity 1,0 W/(m•K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly (( IEC 61249-2-45:2018) EN IEC 61249-2-45:2018) (english version)
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Materials for printed boards and other interconnecting structures -- Part 2-45: Reinforced base materials clad and unclad – Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity 1,0 W/(m•K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly (( IEC 61249-2-45:2018) EN IEC 61249-2-45:2018) (german version)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Materials for printed boards and other interconnecting structures -- Part 2-46: Reinforced base materials clad and unclad – Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity 1,5 W/(m•K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly (( IEC 61249-2-46:2018) EN IEC 61249-2-46:2018) (german version)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Materials for printed boards and other interconnecting structures -- Part 2-46: Reinforced base materials clad and unclad – Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity 1,5 W/(m•K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly (( IEC 61249-2-46:2018) EN IEC 61249-2-46:2018) (english version)
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Materials for printed boards and other interconnecting structures -- Part 2-47: Reinforced base materials clad and unclad – Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity 2.0 W/(m•K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly (IEC 61249-2-47:2018) (german version)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Materials for printed boards and other interconnecting structures -- Part 2-47: Reinforced base materials clad and unclad – Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity 2.0 W/(m•K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly (IEC 61249-2-47:2018) (english version)
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 1: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet, high electrical quality (IEC 60249-2-1:1985 + A1:1989 + A2:1993 + A3:1994 + A4:2000)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 2: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet, economic quality (IEC 60249-2-2:1985 + A1:1989 + A2:1990 + A3:1993 + A4:1994 + A5:2000)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Сборки печатных плат. Данные по описанию производства и методология передачи. Часть 2-2. Групповые требования к внедрению описания данных по изготовлению печатных плат
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Сборки печатных плат. Данные по описанию производства и методология передачи. Часть 2-2. Групповые требования к внедрению описания данных по изготовлению печатных плат
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытаний. Часть 2. Методы испытаний материалов для структур межсоединений
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытаний. Часть 3. Методы испытаний структур межсоединений (печатных плат)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-2. Общие методы испытаний материалов и узлов. Флюс для пайки мягким припоем узлов печатных плат
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-2. Общие методы испытаний материалов и узлов. Флюс для пайки мягким припоем узлов печатных плат
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-3. Общие методы испытаний материалов и узлов. Паста для пайки узлов печатных плат
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-3. Общие методы испытаний материалов и узлов. Паста для пайки узлов печатных плат
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-4. Общие методы испытаний материалов и узлов. Мягкие припои и проволочный припой с флюсом и без флюса для пайки узлов печатных плат
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-4. Общие методы испытаний материалов и узлов. Мягкие припои и проволочный припой с флюсом и без флюса для пайки узлов печатных плат
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
| Страницы: 1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 6 |