| Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%)
в рублях |
|
|
Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication -- Part 2: Characterization of interfacing performances ( IEC 62779-2:2016) (english version)
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication -- Part 2: Characterization of interfacing performances ( IEC 62779-2:2016) (german version)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication -- Part 3: Functional type and its operational conditions ( IEC 62779-3:2016) (german version)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication -- Part 3: Functional type and its operational conditions ( IEC 62779-3:2016) (english version)
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices (IEC 60191-1:2018) (german version)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices (IEC 60191-1:2018) (english version)
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 12: Vibration, variable frequency ((IEC 60749-12:2017) EN IEC 60749-12:2018) (german version)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 12: Vibration, variable frequency ((IEC 60749-12:2017) EN IEC 60749-12:2018) (english version)
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 13: Salt atmosphere ((EC 60749-13:2018) (german version)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 13: Salt atmosphere (( IEC 60749-13:2018) (english version)
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 17: Neutron irradiation (IEC 60749-17:2019) (german version)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 17: Neutron irradiation (IEC 60749-17:2019) (english version)
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 18: Ionizing radiation (total dose) (( IEC 60749-18:2019) EN IEC 60749-18:2019) (english version)
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 18: Ionizing radiation (total dose) (( IEC 60749-18:2019) EN IEC 60749-18:2019) (german version)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) (( IEC 60749-26:2018) (english version)
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) (( IEC 60749-26:2018) (german version)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 3. Общие правила выполнения габаритных чертежей интегральных схем
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-1. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию выводов с формой типа "крыла чайки"
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1.27 мм и 1,00 мм.
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения шариковых матричных корпусов
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
| Страницы: 1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 6 |