 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60191-6-5(2001) |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию шариковых матричных корпусов с мелким шагом контактов решетки (FBGA) |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60191-6-5(2001) | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию шариковых матричных корпусов с мелким шагом контактов решетки (FBGA) | | Заглавие на английском языке | Mechanical standartization of semiconductor devices. Part 6-5. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Desing guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 01.08.2001 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 14 | | ТК – разработчик стандарта | SC 47D | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | C | |
| | Стандарт IEC 60191-6-5(2001) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
7488,00
|
|
|
|