Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/3642382.aspx

IEC 60191-6-5(2001)

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию шариковых матричных корпусов с мелким шагом контактов решетки (FBGA)

На языке оригиналаПоложить в корзину
Заказать перевод

Библиография

ОбозначениеIEC 60191-6-5(2001)
Заглавие на русском языкеСтандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию шариковых матричных корпусов с мелким шагом контактов решетки (FBGA)
Заглавие на английском языкеMechanical standartization of semiconductor devices. Part 6-5. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Desing guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
МКС31.080.01
Вид стандартаST
Дата опубликования01.08.2001
Язык оригиналаанглийский
Количество страниц оригинала14
ТК – разработчик стандарта SC 47D
Номер издания1.0
СтатусДействует
Код ценыC

Стандарт IEC 60191-6-5(2001) входит в рубрики классификатора: