 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60749-20(2008) | на печать | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке |
|
|  | Библиография Обозначение | IEC 60749-20(2008) | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat | МКС | 31.080.01 | Вид стандарта | ST | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60749-20(2002), IEC 60749-20(2002)/Cor.1(2003) | Обозначение заменяющего | IEC 60068-2-20(2008-07)*IEC 60749-3(2002-04)*IEC 60749-35(2006-07) | Обозначение заменяемого в части | IEC 60749-20(2020) | Дата опубликования | 18.12.2008 | Язык оригинала | английский;французский | Количество страниц оригинала | 53 | ТК – разработчик стандарта | TC 47 | Номер издания | 2.0 | Статус | Заменен | Код цены | G |  |
|  | Стандарт IEC 60749-20(2008) входит в рубрики классификатора:
| |
|  |
|
 |
 |
Цены |
На языке оригинала |
Нет
|
|
|