| Обозначение | IEC 60749-20(2008) |
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60749-20(2002), IEC 60749-20(2002)/Cor.1(2003) |
| Обозначение заменяющего | IEC 60068-2-20(2008-07)*IEC 60749-3(2002-04)*IEC 60749-35(2006-07) |
| Обозначение заменяемого в части | IEC 60749-20(2020) |
| Дата опубликования | 18.12.2008 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 53 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47 |
| Номер издания | 2.0 |
| Статус | Заменен |
| Код цены | G |
 |