 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60191-6-19(2010) |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерения коробления корпусов при повышенных температурах и максимального допустимого коробления |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60191-6-19(2010) | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерения коробления корпусов при повышенных температурах и максимального допустимого коробления | | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC/PAS 60191-6-19(2008) | | Дата опубликования | 25.02.2010 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 30 | | ТК – разработчик стандарта | SC 47D | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | D | |
| | Стандарт IEC 60191-6-19(2010) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
14976,00
|
|
|
|