| Обозначение | IEC 60191-6-19(2010) |
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерения коробления корпусов при повышенных температурах и максимального допустимого коробления |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC/PAS 60191-6-19(2008) |
| Дата опубликования | 25.02.2010 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 30 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47D |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | D |
 |