 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60191-6-21(2010) |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60191-6-21(2010) | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов | | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 30.08.2010 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 32 | | ТК – разработчик стандарта | SC 47D | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | D | |
| | Стандарт IEC 60191-6-21(2010) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
14976,00
|
|
|
|