Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/4571720.aspx

IEC 60191-6-21(2010)

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов

На языке оригиналаПоложить в корзину
Заказать перевод

Библиография

ОбозначениеIEC 60191-6-21(2010)
Заглавие на русском языкеСтандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов
Заглавие на английском языкеMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
МКС31.080.01
Вид стандартаST
Дата опубликования30.08.2010
Язык оригиналаанглийский;французский
Количество страниц оригинала32
ТК – разработчик стандарта SC 47D
Номер издания1.0
СтатусДействует
Код ценыD

Стандарт IEC 60191-6-21(2010) входит в рубрики классификатора: