 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC/PAS 61189-3-913(2011) |  на печать | | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры, и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытаний. Часть 3. Методы испытаний структур межсоединений (печатных плат). Электронные печатные платы для светоизлучающих диодов высокой яркости |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC/PAS 61189-3-913(2011) | | Заглавие на русском языке | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры, и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытаний. Часть 3. Методы испытаний структур межсоединений (печатных плат). Электронные печатные платы для светоизлучающих диодов высокой яркости | | Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Electronic circuit board for high-brightness LEDs | | МКС | 31.180 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяющего | IEC 61189-3-913(2016) | | Дата опубликования | 31.01.2011 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 54 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Заменен | | Код цены | | |
| | Стандарт IEC/PAS 61189-3-913(2011) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|