Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/4579024.aspx

IEC/PAS 61189-3-913(2011)

Материалы электрические, печатные платы и другие структуры, и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытаний. Часть 3. Методы испытаний структур межсоединений (печатных плат). Электронные печатные платы для светоизлучающих диодов высокой яркости

На языке оригиналаПоложить в корзину
Заказать перевод

Библиография

ОбозначениеIEC/PAS 61189-3-913(2011)
Заглавие на русском языкеМатериалы электрические, печатные платы и другие структуры, и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытаний. Часть 3. Методы испытаний структур межсоединений (печатных плат). Электронные печатные платы для светоизлучающих диодов высокой яркости
Заглавие на английском языкеTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Electronic circuit board for high-brightness LEDs
МКС31.180
Вид стандартаST
Обозначение заменяющегоIEC 61189-3-913(2016)
Дата опубликования31.01.2011
Язык оригиналаанглийский
Количество страниц оригинала54
ТК – разработчик стандарта TC 91
Номер издания1.0
СтатусЗаменен
Код цены

Стандарт IEC/PAS 61189-3-913(2011) входит в рубрики классификатора: