![](/i/imgs/sp.gif) |
![](/i/imgs/search.gif) |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 62047-18(2013) | на печать | Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материалов |
|
| ![](/i/imgs/sp.gif) | Библиография Обозначение | IEC 62047-18(2013) | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материалов | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials | МКС | 31.080.99 | Вид стандарта | ST | Дата опубликования | 17.07.2013 | Язык оригинала | английский;французский | Количество страниц оригинала | 30 | ТК – разработчик стандарта | SC 47F | Номер издания | 1.0 | Статус | Действует | Код цены | D | ![](/i/imgs/sp.gif) |
| ![](/i/imgs/sp.gif) | Стандарт IEC 62047-18(2013) входит в рубрики классификатора:
| |
| ![](/i/imgs/sp.gif) |
|
![](/i/imgs/sp.gif) |
![](/i/imgs/sp.gif) |
Цены |
На языке оригинала |
13920,00
|
|
|