 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 62047-18(2013) |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материалов |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 62047-18(2013) | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материалов | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials | | МКС | 31.080.99 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 17.07.2013 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 30 | | ТК – разработчик стандарта | SC 47F | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | D | |
| | Стандарт IEC 62047-18(2013) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
14976,00
|
|
|
|