| Обозначение | IEC 62047-18(2013) |
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материалов |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials |
| МКС | 31.080.99 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 17.07.2013 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 30 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47F |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | D |
 |