 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 62047-25(2016) |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 25. Технология изготовления MEMS на основе кремния. Метод измерения прочности на отрыв-сжатие и на сдвиг контактной микроплощадки |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 62047-25(2016) | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 25. Технология изготовления MEMS на основе кремния. Метод измерения прочности на отрыв-сжатие и на сдвиг контактной микроплощадки | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area | | МКС | 31.080.99 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 29.08.2016 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 50 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47/SC 47F | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | F | |
| | Стандарт IEC 62047-25(2016) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
29016,00
|
|
|
|