 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 60191-6-5-2002 |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм |
|
| | Библиография | Обозначение | DIN EN 60191-6-5-2002 | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм | | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); German version EN 60191-6-5:2001 | | Дата опубликования | 01.05.2002 | | МКС | 01.100.25*31.240 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | DIN IEC 47D/195/CD(1998-02) | | Язык оригинала | немецкий | | Количество страниц оригинала | 11 | | Перекрестные ссылки | IEC 60191-6(1990-12) | | Код цены | Preisgruppe 11 | |
| | Стандарт DIN EN 60191-6-5-2002 входит в рубрики классификатора:
| | | | | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|