Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/6247432.aspx

DIN EN 60191-6-5-2002

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм

На языке оригиналаПоложить в корзину
Заказать перевод

Библиография

ОбозначениеDIN EN 60191-6-5-2002
Заглавие на русском языкеСтандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм
Заглавие на английском языкеMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); German version EN 60191-6-5:2001
Дата опубликования01.05.2002
МКС01.100.25*31.240
Вид стандартаST
Обозначение заменяемого(ых) DIN IEC 47D/195/CD(1998-02)
Язык оригиналанемецкий
Количество страниц оригинала11
Перекрестные ссылкиIEC 60191-6(1990-12)
Код ценыPreisgruppe 11

Стандарт DIN EN 60191-6-5-2002 входит в рубрики классификатора: