 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60191-6-13(2016) |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для корпусов с матрицей шариковых выводов с мелким шагом (FBGA) и штырьковых выводов с мелким шагом (FLGA) |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60191-6-13(2016) | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для корпусов с матрицей шариковых выводов с мелким шагом (FBGA) и штырьковых выводов с мелким шагом (FLGA) | | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA) | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60191-6-13(2007) | | Дата опубликования | 27.09.2016 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 40 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47/SC 47D | | Номер издания | 2.0 | | Статус | Действует | | Код цены | E | |
| | Стандарт IEC 60191-6-13(2016) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
21528,00
|
|
|
|