Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/6258320.aspx

IEC 60191-6-13(2016)

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для корпусов с матрицей шариковых выводов с мелким шагом (FBGA) и штырьковых выводов с мелким шагом (FLGA)

На языке оригиналаПоложить в корзину
Заказать перевод

Библиография

ОбозначениеIEC 60191-6-13(2016)
Заглавие на русском языкеСтандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для корпусов с матрицей шариковых выводов с мелким шагом (FBGA) и штырьковых выводов с мелким шагом (FLGA)
Заглавие на английском языкеMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
МКС31.080.01
Вид стандартаST
Обозначение заменяемого(ых) IEC 60191-6-13(2007)
Дата опубликования27.09.2016
Язык оригиналаанглийский;французский
Количество страниц оригинала40
ТК – разработчик стандарта TC 47/SC 47D
Номер издания2.0
СтатусДействует
Код ценыE

Стандарт IEC 60191-6-13(2016) входит в рубрики классификатора: