 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 62047-27(2017) | на печать | Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 27. Определение прочности соединения структур со стеклокристаллическим припоем, используя испытания на микрошевроне (MCT) |
|
|  | Библиография Обозначение | IEC 62047-27(2017) | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 27. Определение прочности соединения структур со стеклокристаллическим припоем, используя испытания на микрошевроне (MCT) | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT) | МКС | 31.080.99 | Вид стандарта | ST | Дата опубликования | 20.01.2017 | Язык оригинала | английский | Количество страниц оригинала | 20 | ТК – разработчик стандарта | TC 47/SC 47F | Номер издания | 1.0 | Статус | Действует | Код цены | D |  |
|  | Стандарт IEC 62047-27(2017) входит в рубрики классификатора:
| |
|  |
|
 |
 |
Цены |
На языке оригинала |
14976,00
|
|
|