 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
OVE EN IEC 61190-1-3:2018 10 01 |  на печать | | Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017) (english version) |
|
| | Библиография | Обозначение | OVE EN IEC 61190-1-3:2018 10 01 | | Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017) (english version) | | Код МКС | 31.190 | | Дата опубликования | 01.10.2018 | | Язык оригинала | английский | |
| | Стандарт OVE EN IEC 61190-1-3:2018 10 01 входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На английском языке |
0,00
|
|
|
|