Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/6433643.aspx

OVE EN IEC 61190-1-3:2018 10 01

Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017) (english version)

На английском языкеПоложить в корзину
Заказать перевод

Библиография

ОбозначениеOVE EN IEC 61190-1-3:2018 10 01
Заглавие на английском языкеAttachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017) (english version)
Код МКС31.190
Дата опубликования01.10.2018
Язык оригиналаанглийский

Стандарт OVE EN IEC 61190-1-3:2018 10 01 входит в рубрики классификатора: