![](/i/imgs/sp.gif) |
![](/i/imgs/search.gif) |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
KS C IEC 60749-22 | на печать | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength |
|
| ![](/i/imgs/sp.gif) | Библиография Обозначение | KS C IEC 60749-22 | Международный стандарт | IEC 60749-22:2002(IDT) | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength | Дата опубликования | 2020.07.23 | Код МКС | 31.080.01 | ![](/i/imgs/sp.gif) |
| ![](/i/imgs/sp.gif) | Стандарт KS C IEC 60749-22 входит в рубрики классификатора:
| |
| ![](/i/imgs/sp.gif) |
|
![](/i/imgs/sp.gif) |
![](/i/imgs/sp.gif) |
Цены |
На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|