 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
KS C IEC 63011-2 |  на печать | | Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect |
|
| | Библиография | Обозначение | KS C IEC 63011-2 | | Международный стандарт | IEC 63011-2:2018(IDT) | | Заглавие на английском языке | Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect | | Дата опубликования | 2022.08.19 | | Код МКС | 31.200 | |
| | Стандарт KS C IEC 63011-2 входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|