|
|
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
KS C IEC 63011-2 | на печать | Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect |
|
| | Библиография Обозначение | KS C IEC 63011-2 | Международный стандарт | IEC 63011-2:2018(IDT) | Заглавие на английском языке | Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect | Дата опубликования | 2022.08.19 | Код МКС | 31.200 | |
| | Стандарт KS C IEC 63011-2 входит в рубрики классификатора:
| |
| |
|
|
|
Цены |
На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|