KS C IEC 63011-2 | | | Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect |
|
|
 |
Библиография | Обозначение | KS C IEC 63011-2 | | Международный стандарт | IEC 63011-2:2018(IDT) | | Заглавие на английском языке | Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect | | Дата опубликования | 2022.08.19 | | Код МКС | 31.200 | |
|
|
Стандарт KS C IEC 63011-2 входит в рубрики классификатора:
| | |
|