 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
GB/T 40564-2021 |  на печать | | Test method of epoxy molding compound for electronic packaging |
|
| | Библиография | Обозначение | GB/T 40564-2021 | | Заглавие на английском языке | Test method of epoxy molding compound for electronic packaging | | Дата опубликования | 2021-10-11 | | Дата вступления в силу | 2022-05-01 | | Код МКС | 31.030 | | Степень гармонизации | | | Количество страниц оригинала | 48 | | Статус | Published | | Тип стандарта | voluntary national standard | | Язык оригинала | Chinese | | Доступные языки | | | Имя файла | | | GPQ | L90 | |
| | |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
4378,00
|
|
|
|