Библиография | Обозначение | GB/T 40564-2021 | | Заглавие на английском языке | Test method of epoxy molding compound for electronic packaging | | Дата опубликования | 2021-10-11 | | Дата вступления в силу | 2022-05-01 | | Код МКС | 31.030 | | Степень гармонизации | | | Количество страниц оригинала | 48 | | Статус | Published | | Тип стандарта | voluntary national standard | | Язык оригинала | Chinese | | Доступные языки | | | Имя файла | | | GPQ | L90 |  |
|