 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 63378-3(2025) |  на печать | | Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 3. Модели моделирования тепловых цепей дискретных корпусов полупроводниковых приборов для анализа переходных процессов |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 63378-3(2025) | | Заглавие на русском языке | Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 3. Модели моделирования тепловых цепей дискретных корпусов полупроводниковых приборов для анализа переходных процессов | | Заглавие на английском языке | Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 06.05.2025 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 29 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47/SC 47D | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | D | |
| | Стандарт IEC 63378-3(2025) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
14976,00
|
|
|
|