Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/7783905.aspx

IEC 63378-3(2025)

Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 3. Модели моделирования тепловых цепей дискретных корпусов полупроводниковых приборов для анализа переходных процессов

На языке оригиналаПоложить в корзину
Заказать перевод

Библиография

ОбозначениеIEC 63378-3(2025)
Заглавие на русском языкеТепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 3. Модели моделирования тепловых цепей дискретных корпусов полупроводниковых приборов для анализа переходных процессов
Заглавие на английском языкеThermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
МКС31.080.01
Вид стандартаST
Дата опубликования06.05.2025
Язык оригиналаанглийский;французский
Количество страниц оригинала29
ТК – разработчик стандарта TC 47/SC 47D
Номер издания1.0
СтатусДействует
Код ценыD

Стандарт IEC 63378-3(2025) входит в рубрики классификатора: