Обозначение | IEC 63378-3(2025) |
Заглавие на русском языке | Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 3. Модели моделирования тепловых цепей дискретных корпусов полупроводниковых приборов для анализа переходных процессов |
Заглавие на английском языке | Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis |
МКС | 31.080.01 |
Вид стандарта | ST |
Дата опубликования | 06.05.2025 |
Язык оригинала | английский;французский |
Количество страниц оригинала | 29 |
ТК – разработчик стандарта | TC 47/SC 47D |
Номер издания | 1.0 |
Статус | Действует |
Код цены | D |
 |