 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60068-2-83(2025) |  на печать | | Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf. Испытание на пригодность к пайке электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60068-2-83(2025) | | Заглавие на русском языке | Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf. Испытание на пригодность к пайке электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания | | Заглавие на английском языке | Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste | | МКС | 19.040, 31.190 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60068-2-83(2011) | | Дата опубликования | 27.05.2025 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 75 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 2.0 | | Статус | Действует | | Код цены | H | |
| | Стандарт IEC 60068-2-83(2025) входит в рубрики классификатора:
| | | | | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
46800,00
|
|
|
|