| Обозначение | IEC 60068-2-83(2025) |
| Заглавие на русском языке | Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf. Испытание на пригодность к пайке электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания |
| Заглавие на английском языке | Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste |
| МКС | 19.040, 31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60068-2-83(2011) |
| Дата опубликования | 27.05.2025 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 75 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 2.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | H |
 |