| Обозначение | OVE/ONORM EN 61189-5-4:2015 12 01 |
| Заглавие на русском языке | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-4. Общие методы испытаний материалов и узлов. Мягкие припои и проволочный припой с флюсом и без флюса для пайки узлов печатных плат |
| Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies -- Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies (IEC 61189-5-4:2015) (german version) |
| Код МКС | 31.180 |
| Дата опубликования | 01.12.2015 |
| Язык оригинала | немецкий |
 |