| Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%)
в рублях |
|
|
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 10. Испытание на сжатие микро - колонн для материалов MEMS
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 10. Испытание на сжатие микро - колонн для материалов MEMS
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 12. Метод испытания на усталость при сгибании тонкопленочных материалов с использованием структур MEMS
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 12. Метод испытания на усталость при сгибании тонкопленочных материалов с использованием структур MEMS
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Полупроводниковые штампованные изделия. Часть 1. Поставка и применение
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Полупроводниковые штампованные изделия. Часть 1. Поставка и применение
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Semiconductor die products - Part 2: Exchange data formats (IEC 62258-2:2011)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Полупроводниковые штампованные изделия. Часть 5. Требования к информации, касающейся электрического моделирования
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Полупроводниковые штампованные изделия. Часть 6. Требования к информации, касающейся теплового моделирования
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Транзисторы со структурой металл-оксид, полупроводниковые, полевые. Испытание стабильности при отклонении температуры
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Часть 1. Испытание на пробой диэлектрика в зависимости от времени (TDDB) для интерметаллических слоев
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Часть 1. Испытание на пробой диэлектрика в зависимости от времени (TDDB) для интерметаллических слоев
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Испытание на пробой диэлектрика в зависимости от времени (TDDB) для управляющих диэлектрических пленок
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Испытание на электромиграцию постоянного тока
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Испытание на электромиграцию постоянного тока
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Испытание с барьером Шоттки на транзисторах MOS
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Испытание с барьером Шоттки на транзисторах MOS
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Испытания с подвижным ионом для полупроводниковых транзисторов с полевым эффектом металл-оксид
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
| Страницы: 1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 6 / 7 / 8 / 9 |