Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%) в рублях |
|
Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 6. Методы испытания на осевую усталость тонкопленочных материалов
|
Действует |
На языке оригинала
|
13920,00
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 7. Фильтр и дуплексер MEMS BAW для контроля и отбора частоты
|
Действует |
На языке оригинала
|
33060,00
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микро-электро-механические приборы. Часть 8. Методы испытания на осевую усталость тонкопленочных материалов
|
Действует |
На языке оригинала
|
20010,00
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS
|
Действует |
На языке оригинала
|
26100,00
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS. Поправка 1
|
Действует |
На языке оригинала
|
-
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 10. Испытание на сжатие микро - колонн для материалов MEMS
|
Действует |
На языке оригинала
|
6960,00
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 10. Испытание на сжатие микро - колонн для материалов микроэлектромеханических систем MEMS. Поправка 1
|
Действует |
На языке оригинала
|
-
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 11. Метод испытания на коэффициенты линейного теплового расширения автономного материала для микроэлектромеханических систем
|
Действует |
На языке оригинала
|
20010,00
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 12. Метод испытания на усталость при сгибании тонкопленочных материалов с использованием структур MEMS
|
Действует |
На языке оригинала
|
33060,00
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 13. Методы измерения прочности сцепления при испытании на изгиб и сдвиг микроэлектромеханических структур MEMS
|
Действует |
На языке оригинала
|
13920,00
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 14. Метод измерения предела формирования металлических пленочных материалов
|
Действует |
На языке оригинала
|
20010,00
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 15. Метод определения силы сцепления между PDMS и стеклом
|
Отменен |
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 16. Методы определения остаточных напряжений в пленках MEMS. Методы определения отклонения кантилеверной балки и кривизны пластины
|
Действует |
На языке оригинала
|
6960,00
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 17. Метод испытания на вспучивание для измерения механических свойств тонких пленок
|
Действует |
На языке оригинала
|
33060,00
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материалов
|
Действует |
На языке оригинала
|
13920,00
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 19. Электронные компасы
|
Действует |
На языке оригинала
|
33060,00
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 20. Гироскопы
|
Действует |
На языке оригинала
|
52200,00
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных MEMS материалов
|
Действует |
На языке оригинала
|
13920,00
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 22. Метод испытания на растяжение проводящих тонких пленок на гибких подложках
|
Действует |
На языке оригинала
|
6960,00
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 25. Технология изготовления MEMS на основе кремния. Метод измерения прочности на отрыв-сжатие и на сдвиг контактной микроплощадки
|
Действует |
На языке оригинала
|
26100,00
|
|
Страницы: ... / 103 / 104 / 105 / 106 / 107 / 108 / 109 / 110 / 111 / 112 / 113 / 114 / 115 / 116 ... / 145 |