| Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%)
в рублях |
|
|
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 10. Испытание на сжатие микро - колонн для материалов микроэлектромеханических систем MEMS. Поправка 1
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
-
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 11. Метод испытания на коэффициенты линейного теплового расширения автономного материала для микроэлектромеханических систем
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
21528,00
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 12. Метод испытания на усталость при сгибании тонкопленочных материалов с использованием структур MEMS
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
37440,00
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 13. Методы измерения прочности сцепления при испытании на изгиб и сдвиг микроэлектромеханических структур MEMS
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
14976,00
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 14. Метод измерения предела формирования металлических пленочных материалов
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
21528,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 15. Метод определения силы сцепления между PDMS и стеклом
|
Отменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 16. Методы определения остаточных напряжений в пленках MEMS. Методы определения отклонения кантилеверной балки и кривизны пластины
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
7488,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 17. Метод испытания на вспучивание для измерения механических свойств тонких пленок
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
37440,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материалов
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
14976,00
|
|
|
|
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 19. Электронные компасы
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
37440,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 20. Гироскопы
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
59904,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных MEMS материалов
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
14976,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 22. Метод испытания на растяжение проводящих тонких пленок на гибких подложках
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
7488,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 25. Технология изготовления MEMS на основе кремния. Метод измерения прочности на отрыв-сжатие и на сдвиг контактной микроплощадки
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
29016,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 26. Методы описания и измерения микрощелевых и игольчатых структур
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
37440,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 27. Определение прочности соединения структур со стеклокристаллическим припоем, используя испытания на микрошевроне (MCT)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
14976,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 28. Метод определения характеристик электретных микроэлектромеханических устройств аккумулирования энергии колебаний
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
21528,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 29. Метод определения электромеханической релаксации отдельных электропроводящих тонких пленок при комнатной температуре
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
14976,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 30. Методы измерения характеристик электромеханического преобразования пьезоэлектрических тонких пленок MEMS
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
21528,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 31. Методы испытания на четырех-точечный изгиб слоистых материалов микроэлектромеханических систем (MEMS) для измерения энергии адгезии на поверхности раздела
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
14976,00
|
|
| Страницы: 1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 6 / 7 / 8 / 9 |