| Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%)
в рублях |
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм. Поправка 1
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
-
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводами
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
21528,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводами
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
21528,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила для составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров шариковых матричных корпусов (BGA)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
14976,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила для составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров шариковых матричных корпусов (BGA)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
14976,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию шариковых матричных корпусов с мелким шагом контактов решетки (FBGA)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
7488,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
14976,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
14976,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию керамических плоских корпусов с четырьмя капланарными выводами и с герметизацией стеклом (G-QFP)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
7488,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию керамических плоских корпусов с четырьмя капланарными выводами и с герметизацией стеклом (G-QFP)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
7488,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-10. Общие правила для составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Размеры P-VSON
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
14976,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-10. Общие правила для составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Размеры P-VSON
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
14976,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкции полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA). Прямоугольный тип
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Стандартизация конструкции полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
21528,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для решетки матрицы с мелким шагом в виде колонн и шаров (FBGA/FLGA)
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для решетки матрицы с мелким шагом в виде колонн и шаров (FBGA/FLGA)
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для корпусов с матрицей шариковых выводов с мелким шагом (FBGA) и штырьковых выводов с мелким шагом (FLGA)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
21528,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-16. Глоссарий испытаний полупроводников и электротермотренированных гнезд для BGA, LGA, FBGA и FLGA
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
7488,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-16. Глоссарий испытаний полупроводников и электротермотренированных гнезд для BGA, LGA, FBGA и FLGA
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
7488,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-17. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию пакетизированных корпусов молошаговых шаровых антенных решеток и малошаговых наземных антенных решеток (P-PFBGA и P-PFLGA)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
37440,00
|
|
| Страницы: 1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 6 / 7 / 8 / 9 ... / 16 |